微纳电子增材制造技术与应用

周南嘉，西湖大学首位全职云谷教授，西湖大学未来产业研究中心主任助理，入选国家海外高层次（青年）人才引进计划。主要从事印刷电子与电子增材制造领域装备、材料与工艺方面研究。2019年被评为《麻省理工科技评论》中国区“35岁以下科技创新35人”。2020年获得求是基金会青年学者奖。2025年被评为浙江省青年科技型企业家。在2020年孵化西湖大学工学院第一家企业，西湖未来智造（芯体素）。公司以独创的行业领先的微米、亚微米级超高精度电子增材技术为核心，为客户提供量身定制的电子增材制造解决方案。产品面向工业级量产需求，应用涵盖当下及下一代主流集成电路系统应用，目前解决方案已落地显示、半导体封装、锂电等多个领域并已积累十余家行业标杆客户。主要股东包括西湖大学、海康威视、矽力杰半导体、卓胜微电子、红杉中国、华登国际等。公司已被认定为国家高新技术企业，浙江省专精特新中小企业，省研发中心，杭州市准独角兽企业，作为子课题负责单位承担国家科技重大专项，主持浙江省重大科研项目，并获得浙江省领军型创业团队支持。