近日，杨栋课题组在阴离子配位驱动多级自组装构筑功能软物质材料方面取得新进展，相关成果发表在《德国应用化学》（Angewandte Chemie International Edition）上，题为“Hierarchical Self-Assembly of Adhesive and Conductive Gels with Anion-Coordinated Triple Helicate Junctions”。

多级自组装构筑的功能性凝胶材料因其在催化、再生医学、电池、客体分子的可控封装/释放等多方面的应用而受到广泛关注。将超分子自组装体引入到凝胶材料的制备中，可以赋予其自组装体的特性，从而推动新材料的发展。尤其是结合基于氢键的阴离子配位自组装体。由于氢键在生命体系中具有极其重要的作用和阴离子配位自组装体无金属离子的特性，使其更适合于环境和生命体系。阴离子响应的超分子凝胶通常是基于氢键构筑的，然而，在大多数情况下，阴离子的添加会破坏或削弱凝胶的分子间氢键从而破坏凝胶。因此，发展以阴离子配位自组装体为构筑单元，次级氢键驱动构筑软物质材料具有挑战性。

在前期构筑阴离子配位驱动自组装体的研究基础上，该研究团队发展了以阴离子配位驱动自组装体为核心，结合次级氢键体系多级自组装构筑功能性凝胶材料的新策略。作者设计并合成了一系列具有多种氢键给体和受体基团的配体。利用桥联二脲和PO₄^3-配位形成三股螺旋结构，再通过末端胺/酰胺基团形成分子间氢键，高效的制备了一系列基于阴离子配位的凝胶材料。该凝胶材料展现出有效的粘附性和导电性，可作为柔性导电胶应用于多种基底（玻璃、钢、木材、PTFE和PMMA）。这是首例基于阴离子配位超分子自组装体构筑的功能性材料。

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https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/anie.202201793